2021年12月2日据公司微信大众号，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备获长电科技、三安光电订单，为国内第一家为长电科技等企业供给半导体晶圆激光开槽设备的制作商，并与其他五家企业签定试用订单。设备已交给长电科技，在客户端完结安稳牢靠量产。此外公司半导体晶圆激光改质切开设备也已研发完结，将进行产品验证。

  凭仗自身在光伏职业与显现职业堆集的激光技能与精细配备技能优势，依托先进的科研渠道，迈为股份取得了样品研发、顺畅验证、客户认可、正式订单的顺次打破，以抢先的产品的长处，成为了国内第一家为长电科技等企业供给半导体晶圆激光开槽设备的制作商，完结了该设备的国产化。一起迈为股份晶圆激光改质切开设备也行将进行产品验证，半导体设备拓宽顺畅。

  依据SEMI，2020全球半导体设备销售额711亿美元，其间封装设备销售额39亿美元，占比为5.4％。因为半导体职业景气量上升，下流封测厂扩产进展加速，SEMI估计2021/2022 年封装设备市场规模将达60/64亿美元，别离同比增加54％/7％。

  咱们以为半导体设备当中封测环节将会最早完结国产化，技能难度相对于晶圆制作环节较低，在国内新增本钱开支较大、半导体设备求过于供的布景下迎来国产代替最佳时机。

  （1）晶圆切开设备:晶圆切开设备根本被日本DISCO独占，激光设备为国产设备商的打破点，激光设备主要是依托激光头的移动，DISCO在这方面没有像刀轮切开的主轴那样的核心技能，相对而言壁垒低于刀轮切开机。此次迈为股份作为第一家晶圆切开设备的国产供给商中标长电科技等封装厂订单，凭仗激光技能完结了晶圆切开设备的国产打破。

  （2）键合机：K&；S（库力索法）是铝线键合机的传统龙头，但交期和价格上不具备竞争力。1）交期：K&；S正常交给周期为3-5个月，最近因下流需求量过大，交给周期为10-11个月，是国产代替的最佳时期，相比之下奥特维交给周期仅为2-3个月。2）价格：奥特维键合机定价低于K&；S，且仍能坚持比较高毛利率。奥特维凭仗交期和价格上的竞争力，获无锡德力芯的第一批铝线键合机订单，打破了K&；S的独占格式，有望继续进步市场份额。

  出资主张：主张重视【硅片环节】晶盛机电；【晶圆制作环节】中微公司、北方华创；【封测环节】（1）晶圆切开：某光伏设备龙头公司、半导体晶圆切开设备已获国产化打破；（2）键合机：奥特维；（3）检测设备：华峰测控，长川科技，华兴源创；【金属结构件】华亚智能。